不需要融资 100-499人
岗位需求：1.具有海内外知名高校博士学位2.具备至少10 年高端电子材料研发经验，具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验3.具有海内外行业龙头企业任职经历岗位职责：指导院内相关IC封装材料开发
上传格式要求：jpg、gif、png、docx、doc（20MB）
