职位描述：
任职要求：
1.在海内外知名高校获得材料、化工、物理、化学、高分子、微电子等相关专业博士学位
2.具备至少5 年的高端电子材料研发经验，具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验
3.海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先，具有产业化研发经历者优先
4.具有优秀的团队组建能力，领导力、人才培养能力，有带领研发团队者优先
5.特别优秀者可放宽学历/工作年限要求
岗位职责：
一、有机及高分子材料合成与改性(环氧树脂酷亚胺/聚硅氧烷/光刻胶等方向)
1.负责相关树脂分子结构及合成/改性路线设计，并进行相关实验
2.树脂材料的性能研究和表征，进一步优化结构合计和合成路线
3.进行树脂合成体系及配方开发，根据项目进度完成样品合成及交付
4.参与高分子树脂中试装置的合成、纯化过程，高分子树脂中试装置
二、电子级高分子膜
1.负责芯片制程/封装用UV或非UV高分子卷对卷胶粘膜的配方设计及产品开发、优化和迭代
2.对应涂布用的树脂膜材料开发，解决产品性能的稳定性和横纵向差异性问题
3.负责相关卷对卷膜材料中试量产工艺实现及设备规划，负责相关技术分析和解决工艺异常问题
4.提供有效的技术支持:4.负责产品中试工艺改善与优化研究，提升生产效能和质量
5.材料开发及工艺研究
三、电子级高分子复合材料开发及工艺研究
1,负责半导体封测材料的配方设计、实施、制样、测试及性能研究
2.根据客户需求主导新材料、新工艺的开发和导入，已有配方的改性和升级
3.熟悉并学握封测材料的制程工艺及测试内容，根据验证结果，对封测材料的工艺及可靠性进行评估和优化
4.物料厂商调研及物料评估对接，并对不同原料进行对比分析建立施选方法输出部分/全部替代报告
四、高分子材料基础理论研究(高分子流变学、材料失效及可靠性分析、复合材料界面表征、材料计算仿真等)
1.高分子流变学、材料失效及可靠性分析、复合材料界面表征、材料计算仿真等方向
2.根据产业化项目需要完成相关基础理论研究，形成对产业开发过程中关键技术问题的支撑
3.负责相关政府项目及课题申报，完成相应的论文和专利
